Large size
Thin wafer
Flexible customization
High efficiency N-type




Basic information


SideLength                                                        182.2±0.25   182.2±0.25



Thickness                                                           150±8μm



TTV                                                                    25μm



Saw Marks                                                         13μm



Resistivity                                                    0.4-1.1Ω.cm



MinorityCarierLifetime                                 ≥80μs



Oxygencontent(s)                                         7.25E + 17 at/cm³14.5ppm



Carboncontent(s)                                         5E + 16 at/cm³1ppm



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